マスタースレーブ運転により大容量負荷にも対応。
力率改善回路（PFC）搭載により入力高調波を低減しています。
多段インバータ方式採用によりきわめて少ないアークエネルギーを実現。

・半導体プロセスにおける材料成膜　・太陽電池パネル、有機EL及び液晶、PDPの成膜

詳細な仕様に関しては以下の資料をご確認ください。 スパッタ用電源