面塗布・真空貼合装置

面塗布・真空貼合装置

Model:NR4

タブレットサイズの基板・バックライトが組み込まれたLCM等 比較的
剛性の低い基板に適したスリットコート+真空貼合工法を用いた
自動装置です。もちろんスマートフォンサイズの小型基板にも
適用可能です。

特徴

用途

各種FPD搭載機器

資料

詳細な仕様に関しては以下の資料をご確認ください。
Model:NR4 仕様表
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